万博ANSYS应用程序
三维热分析和建模
当智能手机握在人的手里。当一个大功率电路板被限制在一个紧凑的外壳中时。当工业设备暴露在极端天气下时。万博Ansys热分析解决方案可帮助工程师解决最复杂的热挑战，以预测其设计在温度变化时的性能。
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考虑温度波动
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防止过热问题
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提高产品在不同环境中的可靠性
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避免多个产品原型和测试失败
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最小化最后一分钟的设计迭代
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改善电气和机械工程团队之间的协作
主打产品万博网
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
- 非结构化、贴合身体的网格
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理场
- 板级电热耦合
- 广泛的热物理库
在早期設計階段，為元件、電路板和系統層級的電子硬體提供快速準確的壽命預測，讓您的設計永不過時。
- 焊錫疲勞分析
- 在數分鐘內將适应型轉換為FEA / CFD
- 將應力 (熱應力、機械應力) 轉化為壽命預測
- 可嵌入、可輸入、可修改的資料庫
- 經過驗證的故障壽命預測
適用於電機和機電設備的電磁場模擬求解器。求解靜態、頻域和時變電場。
- 2d, 3d, 3d, 3d
- 元件到系統 - 降階建模
- 進階電磁材料
- 自適應網格
- 多重物理量分析
- 分數模型模擬技術
用于模拟电源和信号完整性以及IC/PCB封装的EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS- ami分析
- 虚拟合规
- 阻抗、串扰和电磁干扰扫描
- 自动去耦电容优化
- RedHawk-SC, 3D/2.5D
- 耦合晶片封裝系統的電源完整性分析
- 散熱模擬
- 識別熱機械應力
- 全面性早期原型設計功能
- 與電路板/系統分析工具整合
为您的热挑战寻求帮助
Ansys客户卓越(ACE)团队的万博专家致力于帮助您充分利用我们的热模拟软件。ACE团队包括450多名博士，他们已经解决了大量的工程模拟问题，因此他们有能力帮助您克服您面临的任何挑战。manbet
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