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PCB设计和仿真软件解决方案

万博Ansys为印刷电路板(pcb)、集成电路(IC)和IC封装提供了完整、功能强大、准确和可扩展的仿真解决方案,可准确评估整个系统。

万博ANSYS应用程序

PCB板建模与仿真

印刷电路板(pcb)、集成电路(IC)和集成电路封装用于所有行业的几乎所有电子产品:汽车、A&D、消费电子产品、医疗保健和能源。万博网随着电子产品越来越小,工程师们需要设计出比以往更小的电路板,并包含所有必需的功能。这些组件的精确建模和仿真是可靠的最终产品的关键。万博网

  • SI, PI和EMI分析
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  • 电热分析
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  • 冲击与振动分析
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  • 可靠性预测
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全面的PCB、IC和IC封装解决方案

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PCB综合PCB解决方案

信号与电源完整性

万博Ansys信号完整性(SI)分析产品对于设计现代高速电子设备中的高速串行通万博网道、并行总线和完整的电力传输系统至关重要。这些集成电磁(EM)和电路仿真工具可以预测EMI/EMC、电源完整性和SI问题,从而在构建和测试过程之前优化系统性能。

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热机械应力

由于不断增加的功耗和更小的电路板尺寸,印刷电路板(pcb)的热和机械负载导致电子系统故障的可能性正在不断升级。学习如何防止PCB因热应力和机械应力而故障。

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电磁干扰

由于信号完整性问题而导致设计失败的情况并不少见,即使仿真显示它应该完美工作,因为生产时的产品与设计定义不同。为了避免这个问题,信号完整性工程师需要了解将要交付的内容,并使用仿真来验证频域和时域性能是否满足设计要求。

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电子产品可靠性

确保电子产品的可靠性需要多方面的努力,包括选择、优化和设计规则。但是,在一天结束的时候,几乎每个组织都需要可靠性预测。在产品失败之前多久,它将如何失败?

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万博Ansys HFSS资源网络研讨会
实用端口,完美的性能

本次网络研讨会重点介绍了各种端口类型的理论基础,以及如何在实际设计中使用它们以提供最大的精度。

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万博Ansys 2020 R2网络研讨会
万博Ansys 2020 R2: Ansys Slwave的进展

本次网络研讨会将深入介绍Ansys SIwave在Ansys 2020 R2中万博提供的许多重大改进。

随需应变网络研讨会
HFSS资源网络研讨会
利用Ansys SIwave、Icepak、Mechanical和Sherlock分析PCB的电气和热可靠性万博

在本次网络研讨会中,了解Ansys SIwave、An万博sys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。

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