產品規格
利用許多進階功能構建層流和亂流，執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析，以及其他類型的分析（包括輻射和對流）。
万博Ansys Icepak
用於電子元件的冷卻模擬軟體
万博Ansys Icepak是用於電力電子熱管理的計算流體動力學(CFD)求解器。可預測IC封裝，pcb電子組件/外殼與電力電子設備中的氣流，溫度及熱傳遞。
電子元件冷卻與PCB的熱模擬分析
万博Ansys Icepak提供強大的電子元件冷卻解決方案，利用領先業界的万博Ansys流利計算流體動力學(CFD)求解器對積體電路(IC),封裝,印刷電路板(PCB)和電子組件進行熱和流體流動分析。万博Ansys Icepak CFD求解器使用万博Ansys电子桌面(aedt)圖形使用者介面(gui)。
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非結構化、貼體網格
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全方位熱可靠度解決方案
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高準確度的CFD求解器
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領先業界的多尺度多重物理量
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支援MCAD和ecad -
太陽輻射 -
參數設定和最佳化 -
客製化和自動化
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網路建模 -
Dc焦耳熱分析 -
電子熱和熱機械 -
廣泛的熱資料庫
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流體冷卻 -
動態熱管理 -
可變流量和功率ROM
加固系統：冷卻與蒐集
Kontron使用精密的熱模擬來平衡“加固”模組機櫃的尺寸，重量，功率和冷卻(SWaP-C)。
目前的軍用車輛仰賴最先進的視覺化、成像與網路技術，提高狀況覺知能力，使軍事領導人能夠做出最佳決策。悍馬,裝甲防地雷反伏擊車(MRAP)和無人機(UAV)等車輛與飛行器都需仰賴系統中的進階電子設備提供支援,以執行各種關鍵任務。
車輛與飛行器上搭載的裝置,例如戰場感測器系統,軍用GPS和新一代通訊設備,都必須能夠在極端的物理環境下進行通訊和互動。而在這種環境下，這些裝置可能受到嚴重電磁影響。軍用標準要求這些裝置要能夠承受指定的極端溫度、振動、衝擊、鹽霧、沙塵和化學藥劑的暴露。尺寸,重量、功率和冷卻(SWAP-C)條件要求支援這些裝置的電子系統需夠輕巧,不能影響其活動性。
七月 2022
什麼是新的
万博Ansys 2022 R2更新版本包括對Ansys Icepak和熱完整性解決方案的各種增強功能。這包括與万博Ansys其他多種產品集成以進行熱分析,使用滑塊條自動生成網格,以及使用Ansys Icepak進行虛擬網格劃分。
用於熱分析的工具集成
精確的多物理場工作流程允許用戶採用万博Ansys基于麦克斯韦/ Q3D提取器設計,並自動創建Icepak或機械熱設計。
改進自動網格生成
新的滑塊網格劃分功能可增強Icepak和机械热的自動化網格生成和細化。
虛擬格劃分
虛擬網格區域的可用性允許在AEDT的Icepak中創建網格區域，並與感興趣的物件偏移。
案例研究
預測電子組件和印刷電路板的氣流、溫度和熱傳遞
憑藉CAD中心(機械和電氣CAD)和多重物理量使用者介面,Icepak有助於解決目前電子產品和組件中最具挑戰性的熱管理問題。Icepak使用精密的CAD修復,簡化和金屬分數演算法來減少模擬時間,同時提供經過實際產品驗證的高度準確解決方案。該解決方案的高準確程度源於高度自動化、先進的網格劃分和求解器方案，確保電子應用的真實呈現。
主要特徵
Icepak包括用於穩態和瞬態電子元件冷卻應用的所有熱傳遞模式，即傳導，對流和輻射。
- 电子桌面的3D GUI
- Dc焦耳熱分析
- 多流體分析
- 降階流動和熱
- 熱電冷卻器建模
- 封裝特性分析
- 整合式圖形建模環境
積體電路(ic)的功率消耗和電路板的功率損耗是熱分析的關鍵輸入值。
您還可以進行熱機械應力分析和氣流分析，以選擇理想的散熱座或風扇解決方案。我們的整合式工作流程使您能夠進行設計的取捨，進而提高可靠度和效能。
摘要利用Ansys Icep万博ak使用者可以在生態系統中輕鬆建立自動化工作流程,以完成針對電遷移,介電質崩潰和多軸焊點疲勞的多重物理量分析。
更聰明的工作方式：使用產品套組
熱分析的產品組合
透過這些產品組合，可改善無線通訊，擴大訊號覆蓋範圍並保持天線系統連接，預測產品效能並設定安全的運行溫度。
| 用於溫度相關天線效能評估的熱耦合電磁損耗(Icepak和HFSS) |
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| 確保有天線設計的5 g基礎建設,車用雷達,物聯網裝置和移動電子裝置的熱穩定性對於產品效能表現至關重要。視訊通話、線上遊戲或不同的環境條件等耗電活動會導致裝置的溫度大幅波動。如果手機電池容易過熱，電量會流失，甚至會造成安全問題。此外，高溫會影響手機內的其他電子元件，也有可能影響射頻天線的效能。手機訊號不佳，或是藍牙或 Wi-Fi 的連接中斷等情況，皆有可能是散熱不佳所導致。先使用 Ansys 工具預測這些問題，再透過模擬設計建立軟體。例如，電氣工程師可以在 Electronics Desktop 中，以動態的方式連接万博Ansys基于和A万博nsys Icepak，以模擬天線的溫度。根據電磁和熱耦合解決方案，工程師可修改天線設計，並預測天線運行效率以及產品的整體熱效能和電磁效能。這些電磁和熱模擬有助於改善無線通訊、提高訊號覆蓋範圍並保持天線系統間的連接。 |
| 板級電熱耦合(Icepak和SIwave) |
| 即使溫度略微的升高也會影響電子元件的效能與可靠度，從而引發整個系統產生問題。SIwave的板級電源完整性模擬可以與Icepak熱模擬相結合，以全面瞭解PCB的電熱效能。SIwave和 Icepak 之間可以自動交換 DC 電源與溫度資料，以計算 PCB 和封裝內的焦耳熱損耗，獲得高度準確的溫度場和電阻損耗分佈。利用這些 DC 電熱解決方案，您可管理您的設計所產生的熱，並預測晶片、封裝和電路板的熱效能和安全運行溫度。 |
Icepak資源與活動
特色網絡研討會
随需应变网络研讨会
案例研究
万博Ansys軟體產品輔助
對A万博nsys而言，所有使用者皆能運用本公司產品非常重要，身心障礙者也不例外。因此,我們致力於遵循美國無障礙委員會(第508節),無障礙網頁內容規範(WCAG),自願性產品輔助工具範本(VPAT)當前格式等各項無障礙需求。
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