三维集成电路
2.5d / 3d IC
万博Ansys RedHawk-SC电热它提供完整的解決方案，用於分析多晶粒封裝和互連，以實現電源完整性、佈局寄生元件擷取、熱剖析、熱機械應力和訊號完整性。整合在雲端原生的海景平台內,可實現高容量電熱分析,以利早期設計勘探,佈局後設計驗證和堆疊式晶粒系統的矽簽核。它的整合式扇出和矽中介層技術獲得晶圓代工廠認證。
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3d IC
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3d IC PDN
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3d集成电路
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暫態熱分析
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晶片熱模型(CTM)產生 -
封裝模型 -
(cpm) -
早期原型設計能力
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靜態/暫態熱分析 -
晶片/封裝 -
系統電源完整性模擬 -
中介層模型擷取
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RedHawk-SC -
3d IC -
系統訊號完整性模擬 -
opti俚语
5g
5G通信技术(5G)。
業務優點
RedHawk-SC电热克服當今複雜的2.5 d / 3 d IC封裝所面臨的挑戰,它採用全方面的多重物理量方法,統一晶片,機板和系統層級的電氣和熱分析。
具有2.5 d中介層或3 d堆疊技術的現代多晶粒封裝,組裝複雜的整合系統,這些系統會橫跨一系列物理包括電源完整性,訊號完整性,熱和機械應力/翹曲緊密耦合。準確預測這些系統整體行為的唯一方法是採用統一的分析環境，將多種工具中領先市場的引擎整合成同時多重物理量解決方案。
RedHawk-SC电热透過Ansys分析演算法的整合式存万博取,降低設時序間和設計風險,這些演算法來自跨越多個領域的業界領先的晶片,機板和系統層級工具。其範圍是其他產品所無法比擬的。
這使得主要晶圓代工廠認證RedHawk-SC电热是其多晶粒封裝技術的簽核解決方案。
其高容量及矽相關的準確度不僅能降低風險，還能降低安全容限，進而大幅降低功率並讓設計發揮更高效能。
5 d / 3d集成电路
万博Ansys RedHawk-SC电热仔細解決多晶粒2.5 d / 3 d IC結構的電氣和熱多重物理量互動。它使用來自A万博nsys RedHawk-SC的同級最佳引擎,包括熱與機械工具來解出異質系統的功率,SI和應力運算式。
万博Ansys RedHawk-SC电热解決精準的電熱,機械應力和位移運算式。RedHawk-SC, http://www.redhawk - sc它包括全方面的原型設計功能，具備早期區塊電源估計值。熱分析會自動啟動 AEDT/Icepak，以從系統層級分析取得邊界條件。
主要特色
RedHawk-SC电热是經過晶圓代工廠認證的高容量電熱解析程式,用於2.5 d / 3 d原型設計和晶片/封裝多重物理量協同分析。
- 同時處理數十億個實例
- 同級最佳的分析引擎
- 無縫處理異質輸入
- 使用早期區塊估計值進行原型設計
- AEDT/Icepak
- 雲端原生彈性運算
2. d / 3d。個別的每個接墊都會報告尖峰電流。這些分析都是熱感知的，包括焦耳自熱。
在整個系統上執行精確的熱分析。透過啟動万博Ansys电子桌面和万博Ansys Icepak【中文】:中文的英文是:中文的英文是:
為了準確計算封裝互連中的訊號完整性(SI)效應,RedHawk-SC电热將在多晶粒封裝的整個3 d堆疊中擷取訊號和電源互連的RC寄生元件。
万博Ansys RedHawk-SC电热万博Ansys机械領先市場的分析引擎。它會計算封裝中各種元件因熱膨脹而承受的機械應力和翹曲。
万博Ansys RedHawk-SC电热可以根據每個區塊的早期電源估計值,提供關於封裝的熱和電源完整性特性的早期原型回饋。所有結果都會顯示在互動式多晶粒檢視器中以便進行分析。
多晶粒系統由多個元件組成，這些元件本身往往就是複雜的設計。“3d”、“3d”、“3d”、“3d”、“3d”、“3d”、“3d”。RedHawk-SC电热透過擁有大量降階模型的材料庫來加速這項作業，擷取電源、熱、訊號完整性及 ESD 行為以利簡單進行精簡交換與階層式分析。
万博Ansys RedHawk-SC电热建立在海景巨量資料分析平台上,這是專為執行具有1000個CPU核心的雲端所設計,具備近線性的可擴充性和極高容量,且每個核心占用的記憶體偏低。
万博Ansys redhawk-sc电热板
精選網路研討會
随需应变网络研讨会
3 . c . c . c . c . c . c
此網路研討會展示多項工具,例如A万博nsys RedHawk-SC电热,以及使用矽中介層,矽導通孔(TSV)和微凸塊的多晶片系統建模技術,例如HBM和作为PCIE介面。
万博Ansys (Ansys
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