利用經生產驗證的多重物理量分析,建立可靠且高效率的設計
万博Ansys雲端原生解決方案提供了無可比擬的容量,即使是最大的FinFET積體電路(IC)和3 d / 2.5 d多晶粒系統,也能加速完成時間。這些強大的多重物理量分析與驗證工具,是經由铸造認可的黃金簽核驗證,可降低功耗,提高性能和可靠性,並降低專案風險。
万博Ansys雲端原生解決方案提供了無可比擬的容量,即使是最大的FinFET積體電路(IC)和3 d / 2.5 d多晶粒系統,也能加速完成時間。這些強大的多重物理量分析與驗證工具,是經由铸造認可的黃金簽核驗證,可降低功耗,提高性能和可靠性,並降低專案風險。
雲端原生彈性運算架構,提供完整晶片容量
半導體產品線為先進節點晶片的性能和容量帶來了重大進步,為多晶粒設計的熱和多重物理量分析導入了新功能。
電壓變化性感知的SoC時脈抖動分析軟體
適用於IC設計的Ans万博ys时钟FX軟體使用單一程式庫模型,在電壓與溫度會變化的設計中,針對時脈樹和時鐘網格執行快速,具香料準確度的電晶體層級時序分析。
万博Ansys半導體產品提供了一套全面性的多重物理量EM / IR,熱能和電磁模擬引擎套組,目的在支援第三方IC執行流程以達成數位和電晶體層級設計。
核心產品建構在超高容量的雲端原生海景™平台上。該平台使用靈活運算的大量資料機器學習架構,可在數千個CPU核心上提供近乎線性的可擴充性。
万博Ansys RedHawk-SC(數位) 與万博Ansys图腾(類比) 是領先全球的系統單晶片電源完整性分析解決方案。您可以使用經過铸造驗證的簽核準確度來建構供應電壓變化模型,並透過封裝與主機板降低整體電源雜訊影響。電流密度和電子遷移分析可熱感知晶片或封裝層上的電源金屬和訊號連接。
万博Ansys RedHawk-SC的診斷功能,會經由向量與非向量活動來辨識動態電源供應雜訊的來源。這些活動提供全面的覆蓋範圍,並消除電壓溢出和潛在的頻率損耗。万博Ansys路径外汇只需一個時序庫檔案,就可以針對關鍵路徑進行可感知變異的靜態時序分析,以在所有電壓上達成香料準確度。
万博Ansys RedHawk-SC电热會針對堆疊式多晶粒封裝提供多重物理量分析,可從早期原型製作到最終簽核持續進行功率完整性、熱分析和機械應力/翹曲。這種高容量多重物理量分析可在整個2.5 d / 3 d系統的整個環境中進行,以獲得最大的準確度,並確保系統可靠性。共同模擬分析會整合至系統級工具,包括A万博nsys Icepak和Ansys SIwave。
利用強大的圖形介面與自訂查詢,以交互方式抓出電源熱點,並針對其根本原因進行除錯。以完成生產驗證之物理感知電源分析為基礎的高影響區塊和實例級RTL技術,減少時脈,記憶體與邏輯功耗。快速剖析實際工作負載的功耗,並確定覆蓋範圍。
万博Ansys RaptorH可以建構電網、全自訂區塊、螺旋電感器和時脈樹的模型。其高速分佈式處理提供完成矽認證的準確S參數和RLCk模型。RaptorH可讓您容易使用通用的基于引擎,或經過矽晶最佳化的RaptorX引擎。
万博Ansys探路者模擬人體放電模型(hbm)和充電裝置模型(cdm)事件,以實現靜態和暫態矽晶相關準確度。這可確保esd完整性,並縮短除錯處理時間。
万博Ansys图腾是用於類比,混合訊號和自訂電路設計的全面性共同模擬框架,並提供全面的完整晶片解決方案,以透過晶片上電網RLC,基板钢筋混凝土和封裝RLC網路建模並模擬雜訊注入,傳播和耦合的現象。
万博Ansys海景基礎架構提供了每個核心的可擴充性,靈活的設計資料存取,即時設計啟動,啟動MapReduce的分析,以及許多其他革命性功能。万博Ansys RedHawk-SC採用大型資料技術,在數千個核心上擁有無可比擬的擴充能力,可協助您在數小時內在商用硬體上簽核超過十億個執行個體設計。不需要專屬機器。