确定适用于您和您的团队的电子可靠性工作流程
模拟并不是万能的。这就是为什么Ansys万博提供多种电子可靠性工作流程，以满足您的产品和可靠性需求。
万博ANSYS应用程序
优化和预测电子可靠性
确保和预测电子可靠性的最佳实践需要全面的多物理场模拟。万博Ansys通过开发解决方案和工作流程，克服当今最大的仿真和设计挑战，确保可靠性的成功。
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从任何ECAD文件中提取详细几何图形
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执行复杂的多物理场分析
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在原型制作前预测故障时间
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实现自动化和优化
电子产品的可靠性变得更容易了
设计民主化
万博Ansys电子可靠性解决方案使组织能够捕获广泛的部件、材料、模拟和其他数据，以及访问关键的、模拟就绪的材料和组件数据。
可靠度预测
基于物理故障(PoF)原理的可靠性预测是Ansys电子可靠性产品组合的核心。万博使用Ansy万博s仿真工具，电子制造商可以确定产品发生故障所需的时间以及故障发生的原因。
工作流自动化
万博Ansys电子可靠性工具允许工程师创建全面的模拟工作流程，包括高水平的自动化。
电，热和机械分析“，
集成了Ansys Sherlock、Icepak、Mech万博anical、LS-DYNA等工作流程，提供了优化产品设计和确保现场可靠性所需的仿真结果。
主打产品万博网
“从整体上看，不管你在看什么技术趋势——5g、电气化、自动驾驶汽车、工业物联网——pcb可靠性是所有这些需求的支柱。”
印刷电路板(PCB)解决方案
万博Ansys PCB可靠性解决方案包括使用一套领先仿真工具的多物理工作流程。使用我们的工作流程解决方案，您可以模拟电气、热和机械效应，以确定产品的可靠性。
- 万博Ansys HFSS和SIwave确定功率和信号完整性
- 万博Ansys Icepak评估热完整性
- 万博Ansys机械结构分析
- 万博Ansys LS-DYNA跌落试验和冲击研究
- 万博Ansys Sherlock for电子系统可靠性(寿命)预测
有特色的活动
在线研讨会
按需网络研讨会
基于Ansys Icepak、HFSS 3D Layout、Mech万博anical和Sherlock的pcb可靠性分析
在本次网络研讨会中，了解Ansys SIwave、An万博sys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。
按需网络研讨会
万博Ansys Icepak和Ansys Sherlock的温度循环
本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。它将提出一个工作流程，将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和力学模型，然后将结果转换为Ansys Sherlock进行焊接疲劳分析。万博
按需网络研讨会
万博Ansys 2021 R2: Ansys Sherlock和电子可靠性更新
本次网络研讨会涵盖了产品集成、每个工具的相关更新，这些更新将实现更快、更有效的模拟，并更新关键工作流，帮助用户解决重要的电子可靠性挑战。
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